Để nối 2 bề mặt kim loại (trong ngành điện tử và ngành hàn), người ta dùng hợp kim có nhiệt độ nóng chảy thấp (< 450 oC). Trong ngành điện tử, thường dùng hợp kim 60% Sn và 40% Pb, nhiệt độ nóng chảy là 190 oC. Thành phần Eutectic của hợp kim này là 62%Sn/38%Pb. Tại thành phần eutectic, hợp kim có nhiệt độ nóng chảy thấp nhất.
Giản đồ pha Sn-Pb:
Trong khi hàn cần thêm chất chảy (flux), giúp lấy các tạp chất (oxid kim loại) khỏi chổ nối, đồng thời làm giảm sức căng bề mặt hợp kim, làm cho các bề mặt cần hàn tiếp xúc tốt hơn. Flux thông dụng trong hàn chì là zinc chloride, ammonium chloride và rosin, trích từ nhựa thông, thành phần hoạt động chính là các acid hữu cơ: abietic acid, dehydro abietic acid và leviopmaric acid. Các acid ở dạng rắn, nóng chảy khi hàn.
Do chì độc, nên dần dần được thay thế bằng các hợp kim khác: SnAgCu, SnCu, SnZn, SnZn8Bi3, SnBi, SnIn,… Ag giúp tăng độ bền cơ học. Cu, Bi làm giảm nhiệt độ nóng chảy, tăng tính thấm ướt. In làm giảm nhiệt độ nóng chảy và tăng tính mềm dẻo…